I/O

Devices > CP22xx_1025

I/O 1:

Der I/O-Teil des Projektes inkludiert das Mapping der Bedienelemente des BlowMolding Beckhoff Panels CP2219-1025-0030. Die folgende Abbildung zeigt wie der FB_CP22xx_1025 mit dem I/O verbunden werden muss.

I/O 2:

Mappings

I/O 3:

Umstellung von Simulation <-> Realbetrieb

Das Projekt kann über den Mapping-Export/Import von Simulation auf Realbetrieb (und umgekehrt) umgestellt werden. Diese Funktion kann mit einem Rechtsklick auf dem TwinCAT-Projektzweig „Mappings“ genutzt werden.

I/O 4: