Impedanz und Routing

Die folgenden Punkte sind für in der Design Phase des PCB zu beachten:

• Die E-Bus-Leiterbahnen sind in den inneren Ebenen zu routen.
• Die differentielle Impedanz der LVDS Leiterbahnen muss 100 Ω betragen.
• Breite und Abstand des Differenzsignals sind abhängig vom konkreten Aufbau der Leiterplattenebenen und sind einzeln zu berechnen.
• Die Differentialsignale sollten nebeneinander (edge coupled) geroutet werden.
• Der Abstand zwischen den Differentialpaaren sollte dreimal größer als der innere Abstand (s. folgende Abb. (D)) sein.
• Zwischen den differentiellen Leitungen (D) darf sich keine GND-Fläche ausbilden. Dies ergibt sich üblicherweise aufgrund der geforderten Impedanz.
• Differentialpaare sollten ohne VIAs (vertical interconnect access) geroutet werden, um Impedanzsprünge zu vermeiden.
• Maximalwerte für nicht gekoppelte Leiterbahnen und Gesamtlängen der Leiterbahnen finden Sie in der Spezifikation für LVDS - Signale ANSI/TIA/EIA-644 "Electrical Characteristics of Low Voltage Differential Signaling (LVDS)"