Inner Layer 1

• Die E-Bus-Differenzsignale sind auf den inneren Ebenen zu routen, damit die Differentialpaare auf beiden Seiten der Leiterplatte komplett verkupfert werden können (GND-Netz).
• Auf der Routing-Ebene von E-Bus TX und RX sind freie Flächen zwischen den Signalen mit Kupfer zu füllen, das mit GND verbunden ist.
• Impedanz und Routing
• Die differentielle Impedanz der LVDS Leiterbahnen muss 100 Ω betragen.
• Breite und Abstand des Differenzsignals sind abhängig vom konkreten Aufbau der Leiterplattenebenen und sind einzeln zu berechnen.
• Die Differentialsignale sollten nebeneinander (edge coupled) geroutet werden.
• Der Abstand zwischen den Differentialpaaren sollte dreimal größer als der innere Abstand (s. Abb. oben) sein.
• Differentialpaare sollten ohne VIAs (vertical interconnect access) geroutet werden, um Impedanzsprünge zu vermeiden.
• Maximalwerte für nicht gekoppelte Leiterbahnen und Gesamtlängen der Leiterbahnen finden Sie in der Spezifikation für LVDS - Signale ANSI/TIA/EIA-644 "Electrical Characteristics of Low Voltage Differential Signaling (LVDS)"
• Es wird empfohlen, SGND als Fläche zu routen.

Physische Kommunikationsebene

Als Kommunikationsschnittstelle verwenden die EJ-Module den E-Bus.

Der E-Bus nutzt Low Voltage Differential Signaling (LVDS) nach dem ANSI/TIA/EIA-644-Standard „Electrical Characteristics of Low Voltage Differential Signaling (LVDS) Interface Circuits” als physikalische Kommunikationsebene.

Der E-Bus hat eine Datenrate von 100 Mbit/s und erreicht somit die Datenrate von Fast Ethernet.